2022-01-12
以下报道源自泰矽微
近日，海松被投企业—中国领先的MCU芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成近3亿人民币A+轮融资。本轮融资由半导体产业基金武岳峰领投，半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投，老股东海松资本继续追加投资。
泰矽微的本轮融资为其规划中的MCU全面布局提供了充裕的资金，同时也从产业链上下游进一步打通了相关资源，加速泰矽微进入国产半导体头部企业的发展步伐。
泰矽微成立于2019年9月，拥有一支顶尖的MCU成建制团队，公司在快速完成天使轮融资后，就马不停蹄的连续开发了数款针对于不同领域的高性能专用MCU芯片，分别覆盖消费、工业、医疗及汽车等相关领域的应用。泰矽微目前所开发的专用MCU皆为相关产业之急需，填补了国内相关领域的空白。产品包括：
泰矽微创始人兼董事长 熊海峰
泰矽微的本轮融资将主要用于更多系列化MCU的产品开发和布局，沿着高性能专用和特色MCU方向继续加大投入，挖掘有价值的产品与市场，重点打造高可靠性的工规和车规产品线。“泰矽微的愿景和使命是： 成为覆盖全系列高端MCU的平台型企业，全面支持和服务好国内乃至全球市场的各行业应用 。”泰矽微创始人兼董事长熊海峰表示。
武岳峰科创创始合伙人、致能工电集团董事长 武平博士
本轮领投方，武岳峰科创创始合伙人、致能工电集团董事长武平博士 表示:“国内半导体公司目前百花齐放、热度很高，却仍缺乏敢于挑战难点，实现在高端芯片领域追赶乃至超越国际巨头的企业。泰矽微在MCU领域的丰富经验、团队的活力和执行力都让人印象深刻。SoC型的MCU定位特定细分市场，并不容易做，我们期待这家年轻的公司 在这个领域做出更大的突破,助力高端工业半导体的进步。"
“执行力强”是两年多来所有接触过泰矽微的业内人士对泰矽微的一致评价，究其根本在于泰矽微拥有一支实力和素养都很突出的成建制团队，在高端MCU领域拥有非常深厚的经验积累。 短短两年内获得了累计 4亿元的4轮融资、4个系列化高端MCU芯片的研发和量产 、多项发明专利的申请和授予、众多行业奖项和殊荣以及横跨消费，医疗，工业，汽车等多个行业头部客户的合作与订单，也包括其 车规级智能人机交互MCU芯片刚刚获得的AEC-Q100 Grade2 车规认证 。 泰矽微已然成为国产高端MCU芯片异军突起的典型代表。
泰矽微将继续秉承质量至上的原则，继续专注于高端、高可靠性MCU芯片，不断完善生态建设，持续投入打造覆盖文档、软件、硬件、算法、参考设计、支持与培训等全方位的MCU生态要素，致力于打造MCU平台型企业。