2021-12-18
报道源自：集微网
2021年12月18日,由中国半导体投资联盟和爱集微联合主办的2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京圆满落幕。本届年会以“砥砺匠心,集硅铸金”为主题,在深化总结前两届年会的基础上,打造了更为优质的中国半导体行业顶级朋友圈。
2022第三届中国半导体投资联盟年会汇聚了投融资界大咖、行业顶级企业家、半导体领域专家学者/分析师。海松资本管理合伙人马东军代表出席本次年会，与嘉宾们围绕半导体技术与发展、行业投资等多个时下热门话题,展开多方位对话、对接、交流和合作,为推进中国半导体产业发展建言献策。
在年会现场,爱集微重磅发布了2021年度行业系列榜单，中国IC风云榜颁奖典礼作为本次年会的压轴大戏登场,集合市场、学研、资方、舆情等综合视角,打造的中国IC风云榜,以其赛制完整性、维度创新性、评审权威性,深受企业与市场的认可与青睐。本届评委会由中国半导体投资联盟137家会员单位及超过400位半导体行业CEO坐镇,本着公平、客观的原则来进行案例推荐和评审工作。
图为海松资本管理合伙人马东军（右二）上台领奖
其中，海松资本从众多参选机构中脱颖而出，荣登2022中国IC风云榜「年度最佳投资机构奖」和「中国半导体投资机构Top100（排名34）」两项机构榜单，以及海松资本CEO陈立光先生荣获「年度杰出投资人奖」。
榜单详情如下：
本次上榜是对海松资本2021年所作努力的又一次鼓励和认可。在未来我们将继续捕捉资本市场的瞬息变化，陪伴创业者合力同行！