2022-05-31
以下报道及图片源自 硬科技亚洲评论
2022年5月30日,《硬科技亚洲评论》发布了2022年亚洲最具影响力的30位半导体投资人，海松资本创始人、CEO、管理合伙人陈立光、元禾璞华管理合伙人陈大同、临芯投资董事长李亚军、武岳峰资本董事长武平、IDG资本合伙人李晓军等过去五年半导体投资产业风云人物及布道者均榜上有名。
榜单详情如下：
▲海松资本创始人、CEO、管理合伙人陈立光荣获「2022年亚洲半导体创投机构TOP30」
本次上榜是对海松资本所作努力的又一次鼓励和认可，在未来，我们将继续捕捉资本市场的瞬息变化，陪伴创业者合力同行！