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黑芝麻智能完成数亿美元战略轮及C轮融资 | 海松被投企业

2021-09-22

以下报道源自:黑芝麻智能科技

2021年9月22日,海松被投企业——全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。战略轮由小米长江产业基金,富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资;C轮融资由小米长江产业基金领投,闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。战略轮及C轮融资投后估值近20亿美元,黑芝麻智能正式步入超级独角兽行列。目前C+轮融资也在顺利推进中。

黑芝麻智能以其芯片+汽车资深复合型团队、自研核心技术、行业领先的芯片产品和开放的生态及业务模式等多项优势,已获得多家头部投资机构及产业战略投资,在资本投资的基础上也将为黑芝麻智能提供雄厚的产业链战略资源的支持。通过构建坚实的资本、产业和技术壁垒,黑芝麻智能将持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动产品的大规模量产落地。

▌ 产业投资看好 资源+资本双重助力黑芝麻智能

本轮融资,黑芝麻智能引入了中国优质的产业资本以及专业的硬科技半导体投资机构,为公司后续发展提供产业资源+资本的双重助力。小米长江产业基金的领投传递了行业头部企业对黑芝麻智能看好的重要信息。

闻泰、富赛汽车等众多产业投资也力挺黑芝麻智能。一汽集团、富奥汽车和德赛西威共同成立的富赛汽车本轮投资黑芝麻智能,计划深化与黑芝麻智能在资本和商业领域的合作。

武岳峰资本、元禾璞华、临芯资本等作为国内知名的专注硬科技和半导体领域的专业投资机构同样看好黑芝麻智能。黑芝麻智能同时还是以上提及的机构在自动驾驶芯片领域重点投资的企业,表明了行业资本对黑芝麻智能的认可和支持。

▌ 黑芝麻智能步入超级独角兽行列,专注打造自动驾驶芯片

智能汽车与集成电路行业迎来黄金发展期。据统计,2025年AI芯片市场规模达91亿美元,到 2030 年 AI 芯片市场规模达 181 亿美元。“智能化、电动化、网联化、共享化”正加速重塑中国汽车产业价值链。汽车的功能属性,正由传统的出行工具向移动智能空间转型升级。在此产业变革的交汇点上,芯片为汽车智能化转型提供了底层硬件支撑,成为智能汽车时代下的新引擎。

黑芝麻智能成立于2016年,专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台等技术领域的高科技研发。自成立以来,黑芝麻智能坚持立足自研核心IP,深耕人工智能、车规芯片和自动驾驶三大领域,以自主创新技术为发展驱动力,发布了华山系列2代4颗高性能自动驾驶计算芯片产品。今年发布的华山二号A1000Pro以106(INT8)-196(INT4)的超大算力,引领自动驾驶芯片产品及技术加速前行。

与此同时,黑芝麻智能面向客户打造高度开放的平台,提供从芯片、算法、开发平台到工具链的全栈式解决方案,并可根据客户的不同需求提供不同层次的产品交付和服务,赋予汽车感知、决策和交互的能力,助力拓展汽车全域智能。

目前,黑芝麻智能已经拥有庞大的自动驾驶朋友圈生态,与中国一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、均联智行、所托瑞安、纽劢科技、联友科技等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。

本轮融资完成后,黑芝麻智能估值近20亿美元,成为自动驾驶芯片超级独角兽。秉持着“用芯赋能未来出行”的准则,黑芝麻智能将不断突破更高层次的技术与产品创新,联合生态伙伴打造面向未来的自动驾驶技术与产品,引领中国汽车智能化产业发展

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示:“十分感谢汽车产业以及资本对黑芝麻智能的认可和支持。我们将积极把握“智能汽车”和“集成电路”战略的时代机遇,加速推动自动驾驶芯片创新。本轮融资后,依托丰富的汽车产业资源与雄厚的资本,我们将继续提升产品研发和商业化能力,强化技术与产品优势壁垒,积极拓展自动驾驶产业生态圈,打造全球领先的自动驾驶芯片企业。”

 


来源: 海松资本

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