2021-07-09
2021年7月8日，合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智、总经理蔡辉嘉一行来访海松资本。海松资本CEO、管理合伙人陈立光，管理合伙人马东军等出席本次交流活动，双方就半导体行业的现状、发展趋势和产业生态建设、以及未来双方战略合作等领域进行了深入交流和探讨。
海松资本CEO陈立光，管理合伙人马东军对合肥晶合集成的到访表示欢迎，介绍了海松资本的投资策略以及在半导体领域的投资布局。
合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智介绍了晶合集成的领先优势和业务发展。公司于2015年成立，一直专注于半导体晶圆生产代工服务，是国内领先的晶圆代工企业（foundry），安徽省首个12英寸晶圆代工产线，是合肥市首个百亿级集成电路项目。成立初期的主要产品为面板驱动芯片，后续根据客户需求和产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工。
交流会上，海松资本与晶合集成就目前半导体行业的现状、发展趋势和产业生态建设等方面进行了深入的探讨，双方期望未来能有机会展开系列合作。
▲从左至右依次为：晶合集成业务协理周义亮、晶合集成董事长蔡国智、海松资本CEO陈立光、晶合集成总经理蔡辉嘉、海松资本管理合伙人马东军